ProtoLaser H4

Der LPKF ProtoLaser H4 kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von Leiterplatten mit dem extrem schnellen Laser-Strukturieren der Kupferbeschichtung in einem, kompakten Tabletop-System.

Für die Verarbeitung von ein- und doppelseitigen FR4-Standardmaterialien, bestimmten einseitigen RF-, PTFE- oder keramikgefüllten Materialien sowie Flex-Substraten wie Al auf PET mit 100 µm/50 µm Leiterbahnbreite/abstand müssen lediglich Stromversorgung, Druckluft und Staubabsaugung angeschlossen werden. Flexible Materialien und Folien können auf einem Vakuumtisch frei positioniert und präzise fixiert werden.

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